[发明专利]半导体集成装置及电子机器有效
| 申请号： | 02119384.3 | 申请日： | 2002-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1385795A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 中田章;笠原昌一郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G06F13/00 | 分类号： | G06F13/00;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用来实现经差分对信号线进行稳定的高速数据传送的半导体集成装置和包含它的电子机器。在电流驱动构成差分对的第1和第2信号线中的任何一根的信号发送期间,使从恒流源来的电流流过DP接点72和DM接点74中的任何一方。在信号发送期间以外,使DA接点76流过电流。使从供给恒流源的电流的节点ND到DP接点72、DM接点74的电流通路的线路结构对称配置,另一方面,使DA接点76配置在DP接点72和DM接点74之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 装置 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种电流驱动构成差分对的第1和第2信号线的半导体集成装置，其特征在于：包括与上述第1和第2信号线连接并在信号输出期间进行互斥电流驱动的第1和第2接点和在信号输出期间以外进行电流驱动的第3接点，上述第3接点配置在上述第1和第2接点之间。
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