[发明专利]从工件切割出薄片的方法有效
| 申请号： | 02119038.0 | 申请日： | 2002-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1385288A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 霍尔格·伦特;洛塔尔·胡贝尔;彼得·维斯纳 | 申请（专利权）人： | 瓦克硅电子半导体材料股份公司 |
| 主分类号： | B28D1/10 | 分类号： | B28D1/10;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用锯切割棒状或块状工件的方法,其中,在切割过程中将工件的温度加以测量,并将测量信号传至一控制装置,再利用该控制装置所产生的控制信号以控制工件温度;或者在切割过程中,工件的温度是由根据事先确定的控制曲线的控制信号来加以控制。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 切割 薄片 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用锯切割棒状或块状工件的方法，其特征在于，在切割过程中，测量工件的温度，并将测量信号传至一控制装置，再利用该控制装置所产生的控制信号控制工件的温度。
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