[发明专利]电镀锡铋合金络合剂及其制备方法无效
| 申请号： | 02115458.9 | 申请日： | 2002-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN1379123A | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 左正忠;李卫东;冯祥明;王志军;杨江成 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 | 代理人： | 程祥,冯卫平 |
| 地址： | 430072*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电镀锡铋合金络合剂,其基本组成为柠檬酸三钠(Na3C6H7O5·2H2O)120～180克/升水溶液、乙二胺四乙酸二钠(Na2EDTA)30～60克/升水溶液、硼酸(H3BO3)30～45克/升水溶液、氯化铵(NH4Cl)50～100克/升水溶液。上述电镀锡铋合金络合剂的制备方法,将硼酸溶于热水中,然后冷却到室温后溶入柠檬酸三钠、乙二胺四乙酸二钠、氯化铵即得电镀锡铋合金络合剂。本发明所得电镀锡铋合金络合剂用于电镀锡铋合金镀液中与镀液中的锡离子和铋离子形成络合物,阻止锡离子水解,从而提高镀液的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 合金 络合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀锡铋合金络合剂，其基本组成为：柠檬酸三钠120～180克/升水溶液、乙二胺四乙酸二钠30～60克/升水溶液、硼酸30～45克/升水溶液、氯化铵50～100克/升水溶液。
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