[发明专利]电镀锡铋合金络合剂及其制备方法无效
| 申请号： | 02115458.9 | 申请日： | 2002-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN1379123A | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 左正忠;李卫东;冯祥明;王志军;杨江成 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 | 代理人： | 程祥,冯卫平 |
| 地址： | 430072*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀锡 合金 络合 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀锡铋合金络合剂，其基本组成为：柠檬酸三钠120～180克/升水溶液、乙二胺四乙酸二钠30～60克/升水溶液、硼酸30～45克/升水溶液、氯化铵50～100克/升水溶液。
2.权利要求1所述电镀锡铋合金络合剂的制备方法，将硼酸溶于热水中，然后冷却到室温后溶入柠檬酸三钠、乙二胺四乙酸二钠、氯化铵即得电镀锡铋合金络合剂。
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