[发明专利]小型电子部件无效

专利信息
申请号: 02107319.8 申请日: 2002-03-15
公开(公告)号: CN1375929A 公开(公告)日: 2002-10-23
发明(设计)人: 大藤刚理 申请(专利权)人: 藤丸工业株式会社
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种小型电子部件,其包含形成在第一端子(28)、绝缘部(32)和第一绝缘膜(34)上的导体图形(36),而且导体图形(36)上的第一部分(36a)与第一端子(28)间电气连通。这种第一端子(28)与形成在基板(18)上的基板侧导体图形(48)间电气连通。石英薄片(12)在与导体图形(36)上的第二部分(36b)间电气连通的状态下,通过第二部分(36b)实施着支撑。因此,通过以第一部分(36a)和第二部分(36b)配置在基座(14)上所需要位置处的方式形成导体图形(36),能够以与和基板侧导体图形(48)相连接的第一端子(28)的设置位置无关的方式,对石英薄片(12)的支撑位置实施设定。
搜索关键词: 小型 电子 部件
【主权项】:
1.一种小型电子部件,具有下述组成部分:具有贯穿孔的、由导电材料形成的基座;贯穿插入在所述贯穿孔处的端子;对所述端子和所述贯穿孔的内侧周面间的间隙实施气密性密封,并且使所述端子与所述基座间绝缘用的绝缘部;形成在所述基座表面处的第一绝缘膜;形成在所述端子、所述第一绝缘膜和所述绝缘部处的,具有彼此电气连通的第一部分和第二部分的,而且所述第一部分与所述端子的一个端部间电气连通的导体图形;与所述第二部分电气连通,并在形成有所述第二部分处被支撑的元件;以及与所述基座相结合,并在内部对所述元件实施气密性密封的盖体。
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