[发明专利]小型电子部件无效

专利信息
申请号: 02107319.8 申请日: 2002-03-15
公开(公告)号: CN1375929A 公开(公告)日: 2002-10-23
发明(设计)人: 大藤刚理 申请(专利权)人: 藤丸工业株式会社
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 小型 电子 部件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及小型电子部件,特别涉及诸如石英晶体振子、石英晶体振荡器、SAW型滤波器(梳型滤波器)、压电音叉、压电振子等的、对内部实施气密性密封的小型电子部件。

背景技术

现有技术中的一种小型电子部件,如图11(A)~图11(C)所示的石英晶体振子1,已经由日本第344979/2000号(H03H9/00)发明专利申请公开公报所公开。图11(A)为表示盖体2未安装时的石英晶体振子1的示意性俯视图,图11(B)为表示沿XIB-XIB方向观察石英晶体振子1时的示意性剖面图,图11(C)为表示沿XIC-XIC方向观察石英晶体振子1时的示意性剖面图。这种石英晶体振子1具有形成有端子插入用贯穿孔3、3的、由导电材料制作的基座4,设置在该基座4上的石英薄片5,按照覆盖着该石英薄片5的方式与基座4相结合以在内部对石英薄片5实施气密性封装用的盖体2,贯穿插入在端子插入用贯穿孔3、3中的、其上端部与石英薄片5间电气连通的端子6、6,以及对各端子6、6和各端子插入用贯穿孔3的内侧周面间的间隙实施气密性封装、并且使端子6、6与基座4间电气绝缘的绝缘部7、7。

这种石英晶体振子1如图11(B)和图11(C)所示,在安装在基板8上的状态下,两个端子6、6与形成在基板8上的基板侧导体图形8a、8b间电气连通。在图11(B)中的参考标号9,表示的是脚部。脚部9与形成在基板8上的接地用导体图形8c间电气连通。

这种石英晶体振子1通过两个端子6、6,对平面形状呈矩形的石英薄片5上的左侧边缘部5a实施着悬臂式支撑,而这种石英晶体振子1能够产生根据这种悬臂式支撑特征的振动。然而,由于在基座4上的左侧部处两个端子6、6是设置在彼此接近、相距间隔为T1的位置处的,所以基板8上的两个导体图形8a、8b,也需要按照与相对应的端子6、6相连接,彼此接近且相距间隔为T1的方式形成在基板8上。

因此,对于形成在基板8上的导体图形8a、8b间的间隔为比T1大的Y1的场合,存在有难以将如图11(A)~图11(C)所示石英晶体振子1安装在这种基板8上的问题。间隔为Y1的基板侧导体图形是,石英薄片5上的左右两侧边缘由端子6被支撑的两侧支撑构成形式,也是端子6、6能够与形成在基座4的左右两侧部处的石英晶体振子相连接的导体图形。

但是,普遍认为下述连接方式比较好,即间隔为Y1的两个基板侧导体图形,与石英薄片5呈两侧支撑形式的石英晶体振子相连接,然而在此需要安装石英晶体振子1,该石英晶体振子1可发生根据悬臂式支撑形式特征的振动,并不能采用呈两侧支撑形式的石英晶体振子。

由此可见,端子6、6间的间隔为T1的、呈悬臂式支撑形式的石英晶体振子1,难以与间隔为Y1的基板侧导体图形相连接的是,因为当将石英薄片5的支撑形式(可以呈悬臂式支撑形式或两侧支撑形式)取为悬臂式支撑形式时,支撑石英薄片5用的两个端子6、6的设置位置(间隔为T1)就已经被确定了。再有,当两个端子6、6的设置位置(间隔为T1)被确定了时,与两个端子6、6相连接的基板侧导体图形8a、8b的间隔,也已经被确定为T1了。

发明内容

本发明就是解决上述问题用的发明,本发明的主要目的就是提供一种能够采用适当的支撑方式对元件实施支撑的、并且能够与间隔呈任意大小的基板侧导体图形相连接的小型电子部件。

作为本发明第一方面的小型电子部件,可以包含有具有贯穿孔的、由导电材料制作的基座;贯穿插入在贯穿孔处的端子;对端子和贯穿孔的内侧周面间的间隙实施气密性密封,并且使端子与基座间电气绝缘用的绝缘部;形成在基座表面处的第一绝缘膜;形成在端子、第一绝缘膜和绝缘部处的、具有彼此电气连通的第一部分和第二部分的、而且第一部分与端子的一个端部间电气连通的导体图形;与第二部分电气连通,并支撑在该第二部分形成处的元件;以及与基座相结合并在内部对元件实施气密性密封的盖体。

作为本发明第二方面的小型电子部件,可以包含有具有贯穿孔的、由导电材料制作的基座;贯穿插入在贯穿孔处的端子;对端子和贯穿孔的内侧周面间的间隙实施气密性密封,并且使端子与基座间电气绝缘用的绝缘部;形成在基座底面处的第一绝缘膜;形成在端子、第一绝缘膜和绝缘部处的、具有彼此电气连通的第一部分和第二部分的、而且第一部分与端子的一个端部间电气连通的导体图形;与端子的另一端部电气连通,且由端子支撑着的元件;以及与基座相结合并在内部对元件实施气密性密封的盖体;而且这种小型电子部件还可以使导体图形上的第二部分,与形成在基板上的基板侧导体图形间电气连通。

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