[发明专利]基板端子结构、液晶装置和电子装置有效
申请号: | 02107100.4 | 申请日: | 2002-03-13 |
公开(公告)号: | CN1375864A | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 保科和重 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题是,即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下,也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板7压接到基板伸出部2c上,利用ITO导电性地连接在基板伸出部2c上形成的基板侧端子21与在布线基板7的背面上形成的第1端子。布线基板7在表面上具有第2端子27,该第2端子27利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子21的ITO的电阻值低的材料形成布线基板7上的布线图形,由此,可将基板伸出部2c上的布线电阻抑制得较低。 | ||
搜索关键词: | 端子 结构 液晶 装置 电子 | ||
【主权项】:
1.一种基板端子结构,其特征在于:具有:基板;由金属氧化膜在上述基板上形成的基板侧端子;以及被粘接到上述基板上的布线基板,上述布线基板具有:被连接到上述基板侧端子上的第1端子;从该第1端子延伸的布线图形;以及从该布线图形延伸的第2端子,上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造