[发明专利]基板端子结构、液晶装置和电子装置有效
申请号: | 02107100.4 | 申请日: | 2002-03-13 |
公开(公告)号: | CN1375864A | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 保科和重 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 结构 液晶 装置 电子 | ||
1.一种基板端子结构,其特征在于:
具有:基板;由金属氧化膜在上述基板上形成的基板侧端子;以及被粘接到上述基板上的布线基板,
上述布线基板具有:被连接到上述基板侧端子上的第1端子;从该第1端子延伸的布线图形;以及从该布线图形延伸的第2端子,
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
2.如权利要求1中所述的基板端子结构,其特征在于:
利用与上述布线图形相同的材料来形成上述第1端子和上述第2端子。
3.如权利要求1或2中所述的基板端子结构,其特征在于:
上述布线图形包含Cu(铜)而被形成。
4.如权利要求1至3的至少任一项中所述的基板端子结构,其特征在于:
上述布线基板是在两面上具有布线图形的双面布线基板,在该双面布线基板的单面上形成上述第1端子,在该双面布线基板的相反一侧的单面上形成上述第2端子。
5.如权利要求4中所述的基板端子结构,其特征在于:
上述第2端子比上述第1端子长。
6.一种液晶装置,其特征在于:
具有:
夹持液晶的一对基板;
由金属氧化膜在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上形成的基板侧端子;以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板,
上述布线基板具有:被连接到上述基板侧端子上的第1端子;从该第1端子延伸的布线图形;以及从该布线图形延伸的第2端子,
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
7.一种液晶装置,其特征在于:
具有:
夹持液晶的一对基板;
被安装在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上的电子部件;
由金属氧化膜形成的基板侧端子,被设置在上述基板伸出部上,连接到上述电子部件的端子上;以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板,
上述布线基板具有:被连接到上述基板侧端子上的第1端子;从该第1端子延伸的布线图形;以及从该布线图形延伸的第2端子,
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小。
8.如权利要求7中所述的液晶装置,其特征在于:
上述电子部件是IC芯片,在该IC芯片的输入端子一侧设置上述布线基板。
9.如权利要求6至8的至少任一项中所述的液晶装置,其特征在于:
利用与上述布线图形相同的材料来形成上述第1端子和上述第2端子。
10.如权利要求6至9的至少任一项中所述的液晶装置,其特征在于:
上述布线图形包含Cu(铜)而被形成。
11.如权利要求6至10的至少任一项中所述的液晶装置,其特征在于:
上述布线基板是在两面上具有布线图形的双面布线基板,在该双面布线基板的单面上形成上述第1端子,在该双面布线基板的相反一侧的单面上形成上述第2端子。
12.如权利要求11中所述的液晶装置,其特征在于:
上述第2端子比上述第1端子长。
13.一种电子装置,其特征在于:
具有:液晶装置;电路基板;以及导电性地连接上述液晶装置与上述电路基板的导电连接元件,
上述液晶装置具有:
夹持液晶的一对基板;
由金属氧化膜在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上形成的基板侧端子;以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板,
上述布线基板具有:被连接到上述基板侧端子上的第1端子;从该第1端子延伸的布线图形;以及从该布线图形延伸的第2端子,
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小,
上述导电连接元件导电性地连接上述布线基板上的上述第2端子与上述电路基板。
14.一种电子装置,其特征在于:
具有:液晶装置;电路基板;以及导电性地连接上述液晶装置与上述电路基板的导电连接元件,
上述液晶装置具有:
夹持液晶的一对基板;
被安装在这些基板的至少一方中朝向另一方的基板的外侧伸出的基板伸出部上的电子部件;
由金属氧化膜形成的基板侧端子,被设置在上述基板伸出部上,连接到上述电子部件的端子上;以及
被粘接到上述基板伸出部上的布线基板,
上述布线基板具有:被连接到上述基板侧端子上的第1端子;从该第1端子延伸的布线图形;以及从该布线图形延伸的第2端子,
上述布线图形的电阻值比上述金属氧化膜的电阻值小,
上述导电连接元件导电性地连接上述布线基板上的上述第2端子与上述电路基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造