[发明专利]带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用

摘要

本发明提供一种在一个部分上、例如一个触点的一端上形成焊剂球的方法。在一个示例性的实施例中,触点是一个引线插头,该引线插头用于一个电连接器,并且更具体地说,用于一个焊剂球栅阵列(SBGA)连接器。通常及根据一个实施例,该方法包括沿焊剂保持夹提供一个触点,所述焊剂保持夹具有一个带一开口的主体。所述主体具有一个与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块。然后,使该触点位于最靠近主体开口的位置处并加热焊剂块,使焊剂软熔,以便焊剂塑变成一个球形。这使得在触点的所述部分上形成一个焊剂球。形成焊剂球之后,焊剂保持夹与触点分离,留下一个带有附加于其上的焊剂球的触点。优选地,沿材料承载带设置一系列焊剂保持夹,以便可以在一个单一的软熔操作中在相应的触点上形成多个焊剂球。

主权项

1.一种用于在触点上形成焊剂球的方法，该方法包括：设置一个触点；设置一个焊剂保持夹，该焊剂保持夹具有一个带一开口的主体，该主体具有与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由其定位一个焊剂块，焊剂保持夹由一个不浸润材料构成；使触点位于最靠近主体的开口的位置处；使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的一个部分上形成焊剂球；并且使焊剂保持夹与触点分离。