[发明专利]带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用有效
| 申请号: | 02107006.7 | 申请日: | 2002-03-07 |
| 公开(公告)号: | CN1374720A | 公开(公告)日: | 2002-10-16 |
| 发明(设计)人: | 约瑟夫·卡西纳;杰克·赛德勒;詹姆斯·R·扎诺利 | 申请(专利权)人: | 纳斯因特普拉克斯工业公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郑修哲 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊剂 触点 制造 方法 阵列 连接器 应用 | ||
1.一种用于在触点上形成焊剂球的方法,该方法包括:
设置一个触点;
设置一个焊剂保持夹,该焊剂保持夹具有一个带一开口的主体,该主体具有与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由其定位一个焊剂块,焊剂保持夹由一个不浸润材料构成;
使触点位于最靠近主体的开口的位置处;
使焊剂软熔,以便焊剂塑变成一个球形,从而在触点的一个部分上形成焊剂球;并且
使焊剂保持夹与触点分离。
2.如权利要求1所述的方法,其中,触点的一个端部被至少部分地插入主体的开口中。
3.如权利要求1所述的方法,其中,焊剂保持结构与开口的第一侧部相邻,该主体设置有一个与开口的第二侧部相邻的第二焊剂保持结构,第一侧部与第二侧部大体相对,第二焊剂保持结构具有一个由其保持的第二焊剂块。
4.如权利要求1所述的方法,其中,主体具有至少一个与该主体形成一体且适于将焊剂块保持在主体上的指状件。
5.如权利要求1所述的方法,其中,主体具有一对指状件,每一个分别位于开口各侧,并且由各指状件保持的焊剂块与开口相邻。
6.如权利要求1所述的方法,其中,至少焊剂块的一部分覆盖住主体的开口。
7.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
将焊剂块覆盖在开口的至少一部分上;并且
使触点在焊剂块下大体排列成行,以便在焊剂软熔过程中,焊剂向下塑变成球形,而触点的一端被置于该球形焊剂中。
8.如权利要求1所述的方法,其中,焊剂保持结构通过一个连接件被可拆卸地连接到主体的承载带部分上,该方法进一步包括:
在已经在触点上形成焊剂球之后,通过断开连接件将焊剂保持结构从承载带上分开;并且
从触点上移去焊剂保持结构。
9.如权利要求1所述的方法,其中,非浸润材料是从包含铝、钛、不锈钢和塑料材料的组中选择出来的材料。
10.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
提供具有切槽的触点承载件,用于接收并可拆卸地保持触点;
将触点插入到触点承载件切槽中;并且
对触点承载件定位,以便触点的一个端部最靠近主体的开口。
11.如权利要求1所述的方法,其中,主体具有一对指状件,每一个分别位于开口的各侧,在指状件之间形成一个切槽,该切槽具有一个用于接收触点的开口端,该触点位于切槽的开口端和保持横跨切槽的焊剂块的焊剂保持结构之间。
12.如权利要求1所述的方法,其中,焊剂块形成开口的一个边缘。
13.如权利要求1所述的方法,其中,触点包括一个引线插头。
14.如权利要求1所述的方法,其中,由焊剂保持结构保持焊剂块。
15.如权利要求1所述的方法,其中,触点上形成焊剂球的部分是触点的一个端部,该端部位于最靠近主体开口的位置。
16.一种在触点上形成焊剂球的方法,该方法包括:
设置一个触点;
设置一个设备,该设备具有与其部分形成一体的焊剂保持夹,该夹子具有一个带一开口的主体,该主体具有一个与开口相邻的焊剂保持结构并且一个焊剂块由该结构定位,焊剂保持夹由非浸润材料形成;
使触点的一部分位于最靠近主体开口的位置处;并且
软熔所述焊剂,以便焊剂塑变成一个球形,从而在触点的所述部分上形成焊剂球;并且
从设备上移去触点。
17.如权利要求16所述的方法,其中,对触点的端部的定位包括:
至少部分地将触点的端部插入到主体的开口中。
18.如权利要求16所述的方法,其中,该设备是一个自动化机器。
19.如权利要求16所述的方法,其中,该主体具有至少一个与主体形成一体且适于将焊剂块保持在主体上的指状件。
20.如权利要求16所述的方法,其中,触点上形成焊剂球的部分是触点的一个端部,该端部位于最靠近主体开口的位置上。
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