[发明专利]一种冷阴极溅射制备薄膜的方法及装置无效

专利信息
申请号: 02103673.X 申请日: 2002-02-08
公开(公告)号: CN1151314C 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 于广华;朱逢吾;崔新发;滕蛟 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京科大华谊专利代理事务所 代理人: 杨玲莉
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种冷阴极溅射制备薄膜的方法及装置,涉及薄膜的制备方法及装置,特别是涉及到利用溅射方法制备薄膜。本发明是在电子能谱仪样品制备室中装有样品基座来制备薄膜,控制样品制备室的本底真空为2×10-7~8×10-7Pa,溅射气压为1×10-4~3×10-4Pa,薄膜沉积速率1~3/分钟,在单晶Si或玻璃基片上依次沉积所要沉积的薄膜,采用此方法所用装置的主要结构是离子枪(6)相对于样品轰击台(5)的对称方位上安置一样品基座(2),基片(3)被贴在基座(2)下面,并且垂直于基座(2)平面的中心轴线、样品轰击台(5)的中心轴线以及离子枪(6)的中心轴线在同一平面内。本发明不仅可以制备出均匀、性能明显提高的较薄薄膜,而且制备简单,成本低。
搜索关键词: 一种 阴极 溅射 制备 薄膜 方法 装置
【主权项】:
1、一种冷阴极溅射制备薄膜的方法,溅射靶材原子沉积在基片上,其特征在于,使用在样品制备室装有样品基座的电子能谱仪,先将单晶Si或玻璃基片用有机化学溶剂和去离子水进行超声清洗,通入氩气,利用氩气反复清洗氩气管道,利用氩离子清洗靶材15~60min,控制样品制备室的本底真空为2×10-7~8×10-7Pa,溅射气压为1×10-4~3×10-4Pa,薄膜沉积速率1~3/分钟,在单晶Si或玻璃基片上按照薄膜结构的顺序依次沉积每一个单层。
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