[发明专利]电子元件压力粘合机和压力粘合方法

摘要

一种电子元件压力粘合机,包括一对电子元件施加压力的压力作用工具;一位于压力作用工具对面的压力接受工具;一用于在压力作用工具和压力接受工具之间支撑基片的基片支撑工具;一移动由基片支撑工具支撑的基片的移动单元一连到移动单元上控制单元,其中,控制单元控制移动单元,调整由基片支撑工具支撑的基片相对于压力作用工具的位置,压力作用工具任一端与成排的电子元件分开,或定位于电子元件中邻近元件之间。

主权项

1.一种电子元件压力粘合机，用于在基片上沿直线粘合多个电子元件，包括：一压力作用工具，用于对所述的电子元件施加压力；一压力接受工具，与所述的压力作用工具相对设置；一基片支撑工具，用于在所述的压力作用工具和所述的压力接受工具之间支撑所述的基片；一移动单元，相对所述的压力作用工具移动由所述基片支撑工具支撑所述的基片；一参数设定单元，用于设定所述电子元件在所述基片上的相对排列的参数；和一控制单元，连到所述的移动单元，并且参照所述参数设定单元设定的参数控制所述的移动单元，依靠所述的基片支撑工具，相对所述的压力作用工具调整由所述基片支撑工具支撑的所述基片，利用压力作用工具将电子元件压力粘合到所述的基片上，其中，所述的多个电子元件被分成组，使每一个电子元件都属于一个所述的组，对所述组一个一个地分别执行多次压力粘合，使电子元件不会在压力粘合前，部分遭受到压力。