[发明专利]电子元件压力粘合机和压力粘合方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件压力粘合机和压力粘合方法。

背景技术

已经公知的生产平板显示器如等离子显示面板的装置，为电子元件安装机，其用于安装由如薄膜型元件等构成的电子元件。

图1显示了玻璃基片对的实例，电子元件利用电子元件安装机装配在其上。其中，图1(a)是它的平面视图，图1(b)是它的侧视图。如图所示的玻璃基片对是由两片具有不同尺寸和形状的基片1a和1b相互贴合构成的。在上基片1a的下表面和下基片1b的上表面，多个电子元件2通过各向异性传导膜3(下面称为ACF)沿基片的各自边缘安装。

在使用这种类型的电子元件安装机制造玻璃基片对时，电子元件2的导向电极利用ACF3粘合带，沿电子元件2的安装边粘贴到玻璃基片对1上，利用ACF3的粘性暂时将电子元件2固定到玻璃基片对1上，然后，利用电子元件压力粘合机将暂时固定在玻璃基片对上的电子元件2热压粘合。

图2示出了电子元件压力粘合机10的一个实例。该电子压力粘合机10如图2所示，包括伸长形状的压力作用工具13，其利用加压缸11上下移动，该压力作用工具13提供有埋入的加热头12，位于压力作用工具13对面的支撑工具15，作为压力承受工具并利用升降装置(图中未示)上下移动，该支撑工具15提供有埋入的加热头14，和位于压力作用工具13和支撑工具15之间的薄膜元件16。在利用压力作用工具13对电子元件2加压期间，薄膜元件16插入压力作用工具13和电子元件2之间，用于吸收压力作用工具13的压力表面的平整度的不均衡，以便在加压的全部面积上施以相等的压力，因而，薄膜元件16可设计成覆盖压力作用工具13的全部压力表面。

利用电子元件压力粘合机的压力作用过程如下：首先，玻璃基片对1安放在基片台上并定位在要执行压力粘合的适当位置，此时电子元件2已在前面的步骤中暂时固定在基片1上，如果电子元件2-1是沿玻璃基片1边缘排列的欲加压的电子元件组中最左边的电子元件，如图2所示，进行定位操作，使电子元件2-1的左端“a”对准压力作用工具13的左端“A”(更精确说，压力作用工具13的压力作用表面的左端)或稍微往里。下一步，支撑工具15从下方位置向上移动，支撑玻璃基片对1，如图2所示，其后，压力作用工具13利用加压缸11的作用向下移动。利用这种结构，如图2所示，位于压力作用工具13的范围内的四个电子元件2-1，2-2，2-3，2-4通过ACF3，在加压缸11的压力作用下，同时都被热压粘合到玻璃基片对1上，而且利用加热器12和14进行加热。

在电子元件2-1至2-4完成热压粘合以后，压力作用工具13上移，同时，支撑工具15下移。其后，如图4所示，当电子元件2-6是处于电子元件组的最右端，而且该电子元件组是沿此时被压的玻璃基片对边缘排列时，执行定位操作，以便使电子元件2-6的右端“b”对准压力作用工具13右端“B”(更精确说，压力作用工具13的压力作用表面)或者稍微向里。以前面程序中相同的方式，在支撑工具15从较低位置向上移动以支撑玻璃基片对1以后，压力作用工具13下移，以便将位于压力作用工具13范围内的4个电子元件2-3，2-4，2-5和2-6使用热压粘合。

同时，当电子元件压力粘合机10处理的玻璃基片对1的类型发生变化，玻璃基片对1和电子元件2的尺寸以及在玻璃基片对1上的邻近电子元件之间的间隔也会变化，结果造成如图5所示的缺点，即，电子元件2-1成为此次被压电子元件组的最左端的电子元件，而该组电子元件是沿玻璃基片对1的边缘排列。当最左端电子元件2-5a的左端“c”是对准压力作用工具13的左端“A”或稍微向里时，压力作用工具13的右端“B”定位在电子元件2-5a上表面的中间，结果，压力作用工具13的压力作用表面只能覆盖部分电子元件2-5a。相应的，如果以这种情况完成压力作用过程，位于电子元件2-5a的ACF3受到从压力作用工具13或从支撑工具15通过电子元件2-5a传来的热的影响。因为ACF3是由热固性材料制成的，部分处于电子元件2-5a下，但并不处于压力作用工具13下的电子元件2-5a在没有受到压力作用工具13施压时就固化。

因为这种情况，即使在后面步骤中施加到部分电子元件2-5a上的热量和压力还没有进行，电子元件2的导向电极因处于电子元件2-5a下的部份ACF3如前所述已经固化，就不能和玻璃基片对1的导向电极连接。相应的，在该部分会产生连接错误，在玻璃基片对1上产生缺陷。