[发明专利]以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法

摘要

一种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法；特征是包括下列步骤：1、将电子芯片元件制作于晶圆片(wafer)上，使电子芯片元件呈间隔排列；2、将上述晶圆片中未形成电子芯片元件的部分，蚀刻出长形孔槽；3、藉由真空压膜的设施，于已蚀刻出长形孔槽的晶圆片上被覆光阻薄膜(PhotoResistFilm)，或将整片晶圆片浸渍于液态光阻剂的容槽中，使晶圆片完整被覆一层光阻剂；4、将晶圆片加热，使光阻薄膜或光阻剂干燥而紧密贴合于晶圆片上：5、最后将电子芯片元件从晶圆片分割出来，即为包装完成的电子芯片元件单元；是种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法，可快速地制造电子芯片元件，而达到节省制造成本与时间的目的。

主权项

1、一种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法；其特征是包括下列步骤：将电子芯片元件制作于晶圆片的基板上，电子芯片元件呈间隔排列；将上述晶圆片的电子芯片元件之间的间隔蚀刻成为长形孔槽；藉由真空压膜的设施，于已蚀刻长形孔槽的电子芯片元件的晶圆片上，被覆上一层光阻薄膜；将晶圆片加热，使光阻薄膜紧密贴合于晶圆片的电子芯片元件及长形孔槽的槽壁上：以及将晶圆片分割成个别的电子芯片元件。