[发明专利]以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法无效
| 申请号： | 02102588.6 | 申请日： | 2002-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN1433931A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 庄弘毅;曾国书;吴颖昌;范成二;曾有正 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B11/00 | 分类号： | B65B11/00;B65D85/86 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省新竹科 学*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆片 制造 电子 芯片 元件 包装 方法 | ||
【说明书】：
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11-00 用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11-02 . 包裹物件或大量材料，在包裹操作过程中不改变它们的位置，例如在带有铰链折叠器的模型内
B65B11-06 . 通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11-48 . 通过折叠包裹材料，如兜状包裹材料封装物件或大量物料，并紧闭其相对的自由边以便封闭装入物
B65B11-50 . 将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11-54 . 使包裹材料包住装入物的一端和所有侧面，并在另一端形成有规则或无规则的褶子封闭包裹材料
B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11-00 用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11-02 . 包裹物件或大量材料，在包裹操作过程中不改变它们的位置，例如在带有铰链折叠器的模型内
B65B11-06 . 通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11-48 . 通过折叠包裹材料，如兜状包裹材料封装物件或大量物料，并紧闭其相对的自由边以便封闭装入物
B65B11-50 . 将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11-54 . 使包裹材料包住装入物的一端和所有侧面，并在另一端形成有规则或无规则的褶子封闭包裹材料
