[发明专利]CMP调节器、用于CMP调节器的硬质磨粒的排列方法以及CMP调节器的制造方法有效
| 申请号： | 01821022.8 | 申请日： | 2001-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1482959A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 木下俊哉;桥野英儿;佐藤节雄;荒木隆一 | 申请（专利权）人： | 新日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24D3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种能够在抑制半导体基板表面的划痕的同时，得到稳定的CMP调节器特性的CMP调节器。第1形态的CMP调节器是通过具备支撑部件、及设置于前述支撑部件的面上的多个硬质磨粒，且前述多个硬质磨粒被规则地排列在前述支撑部件的面上而形成的。第二形态的CMP调节器是通过具备支撑部件、及设置于前述支撑部件的面上的多个硬质磨粒，且前述多个硬质磨粒被规则地、且以自前述支撑部件的内侧至外侧密度逐渐减小的方式被排列在前述支撑部件的面上而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 调节器 用于 硬质 排列 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
1.一种CMP调节器，该调节器是具备支撑部件和设置于前述支撑部件的面上的多个硬质磨粒的CMP调节器，其中前述多个硬质磨粒被规则地排列在前述支撑部件的面上。
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