[发明专利]用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备

摘要

一种半导体晶片的制造方法，包括提供一个半导体材料锭，从该锭上切片出晶片，以及对晶片进行加工以提高其正面和背面的平行度。一个至少对正面进行加工的精抛光操作是这样进行的：将晶片置于一个第一垫和一个第二垫之间，使晶片的正面和背面相对于第一垫和二垫运动，以保持正面和背面的平行度并至少在晶片的正面完成一个光洁面，以使正面制备成用于制造集成电路。另一方面，晶片由一种清洗液进行清洗，以提高液力润滑。其他还有关于抛光垫的调理以及对抛光后的晶片进行处理的方法。还包括一种用于抛光晶片的设备。

主权项

1.一种制造具有正面和背面的半导体晶片的方法，该方法包括以下操作：提供一个半导体材料锭；从该锭上切片出晶片；加工晶片以提高其正面和背面的平行度；以及用下列步骤对正面进行精抛光：a)将晶片定位于一个第一垫和一个第二垫之间，和b)使晶片的正面和背面相对于所述第一垫和第二垫运动，以保持正面和背面的平行度，并至少在晶片的正面生产出一个光洁面，从而使正面在清洗之后被制备成用于集成电路的制造。