[实用新型]微处理器及晶片用盒式散热器无效
| 申请号： | 01275427.7 | 申请日： | 2001-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN2537123Y | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李念伦 | 申请（专利权）人： | 台湾达隆工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微处理器及晶片用盒式散热器，设有一盒体，该盒体上设有一底部，该底部上承接有支撑部，该支撑部上设有通孔，该支撑部另一端的端缘上分别设有向内延伸且互不相连的区块；使用时，可随需要将各种型式的风扇固定于区块上，并藉由支撑部上的通孔，将微处理器及晶片所产生的热量迅速排出。 | ||
| 搜索关键词： | 微处理器 晶片 盒式 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种微处理器及晶片用盒式散热器，其特征在于，包括有：一底部，是由复数条第一折线所围成，藉以圈定出一片与散热片表面接触的接触区域；一支撑部，是以复数个侧壁承接于底部上，该支撑部与底部共有上述的第一折线，且其侧壁上制有复数通孔，藉以形成一散热区域；一个以上的区块，是承接于支撑部上的各端缘上，该等区块是呈不连续状及可具有不同形状，藉以设定出一呈不规则状的承载区域。
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