[实用新型]微处理器及晶片用盒式散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件用散热器，尤指一种微处理器或晶片用散热器。

背景技术

目前微处理器或晶片所使用的散热片，都是以铝挤型方式形成具有复数片散热鳍片的散热片，再将抽制完成的铝挤型切成与微处理器及芯片表面面积大小形状相同的散热片后，再固定于微处理器或晶片表面。由于此种散热片在吸取热源后，散热的效果不佳，且在加装风扇时，固定风扇的螺丝，随之固定于两鳍片间，易因破坏鳍片而影响美观及散热效果。虽然，后者的散热效果有增加，但是，后者的散热片在制作时，过程较复杂，且也较费工时、费工序，所制造出来的散热片的价格也相对提高，因此并非符合经济效益。

发明内容

本实用新型的主要目的，是在提供一种盒式微处理器或晶片散热器，它可将微处理器或晶片所产生的热迅速排出。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种微处理器及晶片用盒式散热器，其特征在于，包括有：

一底部，是由复数条第一折线所围成，藉以圈定出一片与散热片表面接触的接触区域；

一支撑部，是以复数个侧壁承接于底部上，该支撑部与底部共有上述的第一折线，且其侧壁上制有复数通孔，藉以形成一散热区域；

一个以上的区块，是承接于支撑部上的各端缘上，该等区块是呈不连续状及可具有不同形状，藉以设定出一呈不规则状的承载区域。以及

该区块上设有螺孔。

由于本实用新型的散热器设有一盒体，该盒体上设有一底部，该底部上承接有支撑部，该支撑部上设有通孔，该支撑部另一端的端缘上分别设有向内延伸且互不相连的区块，藉以圈定出一呈不规则状的承载区域，在使用时，由于承载区域的形状是呈不规则状，而使各种型式的风扇皆可固定于区块上，或深入盒体内，并藉由支撑部上的通孔，将微处理器或晶片所产生的热迅速排出。

附图说明

图1：为本实用新型的立体展开图。

图2：为本实用新型的实施时示意图。

图3：为本实用新型实施时的另一示意图。件号说明：

10  盒状式散器

11  接触区域

12  第一折线

20  支撑部

21  通孔

30  区块

31  螺孔

32  承载区域

40  风扇

50  微处理器或晶片

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型设有一盒体10，该盒体10是以铝材质一体冲压成一片状体，将此片状体弯折成一可固设于微处理器或晶片50的盒式散热器，且该盒体10上设有一底部11，该底部11是由复数第一折线12所形成，藉以圈定出一与微处理器或晶片50表面接触的接触区域13。

该底部11上设有复数个支撑部20，该等支撑部20是承接于底部11上，该等支撑部20与底部11间设有第一折线12，且该等支撑部20上设有通孔21，以形成一散热区域。

该等支撑部20另一端的端缘分别承接有一区块30，该等区块30可为各种不同形状，且该等区块30是呈不连续状，藉以圈定出一呈不规则状的承载区域32，该等区块30上分别设有螺孔31。

如图3所示，使用时，先将风扇40锁固在区块30上，以使风扇40安置在区块30上，或经承载区域32深入盒体10中，再将该盒体10底部11贴合在微处理器及晶片上，如此，即可在风扇40的带动下，藉由在散热区域中的空气，将微处理器或晶片50上所产生的热量，由通孔21迅速排出，以避免当机的情形发生。