[实用新型]专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板无效
| 申请号： | 01267245.9 | 申请日： | 2001-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN2501657Y | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明 | 申请（专利权）人： | 凯崴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板,是针对多层配线基板表面上所覆设的铜箔层,其特征是在原铜箔层上预先利用一中隔层而与一适当厚度的铝箔紧密结合成一均匀厚度的双层板,并使其一体压合在一多层配线基板的表面上,而在钻孔作业时,该铝箔层在铜箔层上的密合覆盖作用,而可避免已知钻孔作业中钻刀易在铜箔层上产生毛边的缺点,并免除后续的去毛边(de－burr)程序,以简化钻孔作业程序及提高钻孔品质;又该铝箔层的承载作用,使原铜箔层可更微细化,进而可有效提高配线层线路的精密度;而在钻孔作业完成后,该中隔层使铝箔层自铜箔层上分离,而仅留置铜箔层在多层配线基板的表面上,使得简易恢复成原基板结构供进行下续制程,而具实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 专用 多层 配线基板 钻孔 作业 表面 双层 | ||
【主权项】：
1、一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，是针对多层配线基板表面上所覆设的铜箔层，其特征是：该双层板包括该铜箔层及一层铝箔层，而铜箔层与铝箔层之间则设置有一使铜箔层与铝箔层紧密结合成一均匀厚度的中隔层。
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