[实用新型]专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板无效
| 申请号： | 01267245.9 | 申请日： | 2001-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN2501657Y | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明 | 申请（专利权）人： | 凯崴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 专用 多层 配线基板 钻孔 作业 表面 双层 | ||
【权利要求书】：
1、一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，是针对多层配线基板表面上所覆设的铜箔层，其特征是：该双层板包括该铜箔层及一层铝箔层，而铜箔层与铝箔层之间则设置有一使铜箔层与铝箔层紧密结合成一均匀厚度的中隔层。
2、根据权利要求1所述的专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，其特征是：该双层板的铝箔层厚度可为0.05mm～0.15mm。
3、根据权利要求1所述的专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，其特征是：该中隔层为一种黏着剂。
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