[实用新型]散热模组装置无效
| 申请号： | 01266166.X | 申请日： | 2001-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN2517015Y | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 侯宇哲 | 申请（专利权）人： | 爱美达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅,文琦 |
| 地址： | 台湾省台北市内湖*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热模组装置,主要提供对应设置在CPU的转接器上,其包含有一表面具有散热膏对应CPU的基座、一置放于基座内且与CPU表面接合的散热片、一具有开口且可与基座、风扇结合的风扇座,并借助两可将基座固定在转接器上的固定件;其中,该风扇座开口的内缘向下延伸弯折有压板;在风扇座与基座结合的同时,该压板会一并压抵散热片顶面,迫使散热片底面与基座表面紧密贴合,可省略散热片与基座间的焊接步骤,达到散热模组装置稳固于CPU上且易于装拆。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组装置，对应设置在CPU的转接器上，其包含有一具有散热膏对应CPU表面的基座、一置放于基座内并与其表面接合的散热片、一具有开口且可与基座、风扇结合的风扇座，并借助两个可将基座固定在转接器上的固定件；其特征在于：该风扇座开口内缘向下延伸弯折有对应散热片顶面的压板；并且在风扇座与基座结合的同时，该压板会一并压抵散热片顶面，迫使散热片底面与基座表面紧密贴合，可省略散热片与基座间的焊接步骤，达到散热模组装置稳固于CPU上，且易于装拆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱美达股份有限公司，未经爱美达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01266166.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：远程联网遥控器
- 下一篇：主机板保护及夹持支架
