[实用新型]散热模组装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模组装置，可省略散热片与基座间的焊接步骤，达到散热模组装置稳固于CPU上且易于装拆。

背景技术

在我国电脑科技产业不断蓬勃发展的下，其相关的零组件亦不断的研发改进，小到简单的一颗螺丝，大到复杂的高功率CPU，相关业者共同的目的无不是为了提高产品品质，及降低生产成本而奋斗，以提高我们在国际社会上的竞争力。就我们所知，在电脑主机内最重要的核心莫过于中央处理器CPU了，由于CPU高功率处理资料的速度，让我们在使用上愈来愈便利，但也因其内部电子运动过于快速，使得CPU本体的温度会快速升高而发烫，而最后的结果就是烧毁。

目前，CPU售价行情都相当的高，且为方便测试，大多未直接焊接于PC板上，而经由一转接器焊接于PC板上，再将CPU插接于该转接器上，另为求CPU表面散热均匀，持续维持在正常的温度工作，通常在CPU上表面预置一组散热模组装置，请参阅图1已知惯用的散热模组装置构造分解图。如图所示，该散热模组装置由一基座1、一散热片2、一风扇座3、及风扇4所组成；其中：

该基座1，为一矩形板体，其表面中央设有对应CPU表面的散热膏11，另在其四侧边分别两两对称设置有切槽12及凸块13，且该两对称的切槽12分别提供一固定件14扣合，使基座1与转接器能相互结合；

该散热片2，由一散热鳍片以连续密集弯折堆叠排列而成，其所构成的面积稍小于基座1；

该风扇座3，由在一板体31的对称两侧边各向下弯折有一折板32而成，在板体31中央开设有对应风扇4出风口的通口33，及通口33周围的螺孔34，另在折板32的底部设有可供基座1凸块13插置的扣孔35；

该风扇4，其出风口及螺孔系分别对应锁组于风扇座3的通口33及螺孔34；

通过上述构造设计，可将散热片2固定组焊于基座1上，再将锁固有风扇4的风扇座3罩盖在散热片2表面上，并使凸块13与扣孔35相扣合固定，而此散热模组装置在组装完成后，即可使基座1的散热膏11对应于CPU表面，并使基座1表面与散热片2底面相贴合，最后再以固定件14扣组基座1与转接器，使散热模组装置与转接器能相互固定结合，达到令CPU散热的目的及便利拆装。

但是，此惯用的散热模组装置对应装置在CPU上，虽具有散热及便利拆装的功效，但在其本身组装上却需花费较长的时间，用以将散热片2固定组焊于基座1上，此为人力成本的耗费；再者，CPU的设计技术在不断创新下，使其本身的机构也会跟着改变，一旦CPU的尺寸更改，连带造成散热模组装置的基座1与CPU及转接器尺寸不合，且散热片2因无法与基座1分离，使得散热片2也要一并更换，这无疑又是造成材料成本及资源的浪费。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足和缺陷，提供一种散热模组装置，在风扇座与散热片间设置压板，可省略散热片与基座间的焊接步骤，达到散热模组装置稳固于CPU上且易于装拆。

为达到上述目的，本实用新型是这样实现的：一种散热模组装置，对应设置在CPU的转接器上，其包含有一表面具有散热膏对应CPU的基座、一置放于基座内且与CPU表面接合的散热片、一具有开口且可与基座、风扇结合的风扇座，并借助两可将基座固定在转接器上的固定件；其中，该风扇座开口的内缘向下延伸弯折有对应散热片顶面的压板；于是，在风扇座与基座结合的同时，该压板会一并压抵散热片顶面，迫使散热片底面与基座表面紧密贴合，可省略散热片与基座间的焊接步骤，达到散热模组装置稳固于CPU上，且易于装拆。

附图说明

图1为已知惯用散热模组装置分解图。

图2为本实用新型的分解图。

图3为本实用新型的局部组合示意图。

图4为本实用新型的局部组合侧剖放大图。

图5为本实用新型的组合侧剖图。

图6为本实用新型的立体组合示意图。图号说明

1   基座                 11  散熬膏

12  切槽                 13  凸块

14  固定件               2   散热片

3   风扇座               31  板体

32  折板                 33  通口

34  螺孔                 35  扣孔

4   风扇                 5   转接器