[实用新型]稳定电源与加强接地的电路子板及电路板结构无效
申请号: | 01264319.X | 申请日: | 2001-09-27 |
公开(公告)号: | CN2508283Y | 公开(公告)日: | 2002-08-28 |
发明(设计)人: | 张乃舜;陈淑惠 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种稳定电源与加强接地的电路子板及电路板结构,其利用一具有大面积的电源层与接地层的双层印刷电路子板,来覆盖接地不足的主机板信号线,和连接接地不足的主机板信号线的电源,达到稳定电源与加强接地的目的,以防止信号线受到干扰,并提高信号线的稳定度与可靠度。 | ||
搜索关键词: | 稳定 电源 加强 接地 路子 电路板 结构 | ||
【主权项】:
1、一种稳定电源与加强接地的电路子板,运用于一计算机系统,该计算机系统包括一主机板,该主机板包括一第一电源孔、一第一接地孔、一第一电源层以及一第一接地层,其特征是,该电路子板包括:一稳压印刷电路板,包括一第二电源层以及一第二接地层;一第二电源孔,位于该印刷电路板上,该第二电源层通过该第二电源孔电性连接至该第一电源孔,以连接至该主机板的该第一电源层:以及一第二接地孔,位于该印刷电路板上,该第二接地层通过该第二接地孔电性连接至该第一接地孔,以连接至该主机板的该第一接地层;该电路子板实质贴附于该主机板。
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