[实用新型]稳定电源与加强接地的电路子板及电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种计算机系统的主板，且特别是有关于一种可稳定电压电源的计算机主板结构。

背景技术

随着半导体科技进步，计算机的中央处理器(CPU)运算能力的进步可谓一日千里，也因此个人计算机操作时的主频也由以往的数MHz(百万赫兹)进步到目前的数百MHz，其余外设更是不落后，甚至与中央处理器再相同速度的主频上作高效率的处理，而其体积和零件却是越来越精密。

在传统较低速的计算机主频频率较低，较不会因为接地不良或电压供给不稳而影响接收信号的正确性，或使集成电路操作不正常，但是现今的主频已是架构在133MHz或以上的高速主频，且集成电路的脚位密集需要利用贯穿孔的方法将信号线从第一层引导至第四层，使得主板中间的接地层和电源层无法保持完全大平面，对第一信号层以及第四信号层而言，电源供给或接地面积的环境不同，造成接收信号不稳定。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种稳定电源与加强接地的电路子板，保护信号线不会因为电源供给不稳或接地不足而影响信号传送的稳定性，并且可以防止外来的电磁波干扰，确保信号的正确性和稳定性。

本实用新型提供一种稳定电源与加强接地的电路子板及电路板结构，其不需增加主板的面积和体积便能达到稳定电源与加强接地的效果，使第一层和第四层环境尽量相同，并且维持低成本的成本预算。

本实用新型提供一种稳定电源与加强接地的电路子板，运用于计算机系统，计算机系统包括主板，此主板包括第一电源孔、第一接地孔、第一电源层以及第一接地层，电路子板包括印刷电路板，此印刷电路板包括第二电源层以及第二接地层，第二电源层拥有第二电源孔，第二接地层拥有第二接地孔，印刷电路板例如为双层电路板，此印刷电路板用于稳压和加强接地，第二电源层通过第二电源孔电性连接至第一电源孔，以连接至主板的第一电源层，以及第二接地孔位于印刷电路板上，第二接地层通过第二接地孔电性连接至第一接地孔，以连接至主板的第一接地层，电路子板实质贴附于主板，本实用新型的实施例中将主板所对应的零件位置挖空以使并电路子板紧贴主板。且本实用新型的实施例中第二接地层比第二电源层更接近主板，但电路子板的第二电源层较接近主板时，仍有稳定电源及加强接地的效果，虽不如第二接地层较接近主板效果好，但仍可行。

依据本实用新型的实施例，上述稳定电源与加强接地的电路子板，其中电路子板实质贴附于主板的结构，是以多个导针导接贯穿第一电源孔与第二电源孔，以及导接贯穿第一接地孔与第二接地孔，其中计算机系统更包括一芯片组以及内存模块插槽，电路子板的形状是用于覆盖大部分芯片组至内存模块插槽的信号联机，因为第四层信号层有了电路子板的电性连接和贴近，就等于有了大面积接地和电源，可以用来保护信号线的稳定，并防止电磁波的干扰。

本实用新型提供一种稳定电源与加强接地的电路板结构，运用于计算机系统，电路板结构包括主板，此主板包括第一印刷电路板、第一电源层以及第一接地层和第一电源孔及第一接地孔，第一电源孔电性连接至第一电源层，第一接地孔电性连接至第一接地层，以及电路子板，此电路子板用于稳压，例如印刷电路子板为双层电路板，其包括第二印刷电路板，并且具有第二电源层以及第二接地层，其中第二电源层拥有第二电源孔，第二接地层拥有第二接地孔，位于第二印刷电路板上，第二电源层通过第二电源孔电性连接至该第一电源孔，以及第二接地孔位于第二印刷电路板上，第二接地层通过第二接地孔电性连接至第一接地孔，电路子板将主板所对应的零件地址挖空并实质贴附于该主板，且第二接地层比第二电源层更接近主板，但电路子板的第二电源层较接近于主板时，仍有稳定电源及加强接地的效果，虽不如第二接地层较接近于主板效果好，但仍可行。

依据本实用新型的实施例，上述稳定电源与加强接地的电路板结构，其中电路子板实质贴附于主板的结构以多个导针，导接贯穿第一电源孔与第二电源孔，以及导接贯穿第一接地孔与第二接地孔，其中计算机系统更包括一芯片组以及一内存模块插槽，电路子板的形状用于覆盖大部分该芯片组至内存模块插槽的信号联机，因为第四层信号层有了电路子板的电性连接和贴近，就等于有了大面积接地和电源，可以用来保护信号线的稳定，并防止电磁波的干扰。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的稳定电源与加强接地的电路子板结构的电源层；

图2为图1的实施例的稳定电源与加强接地的电路子板结构的接地层；

图3为与上述实施例合用的主板第一层的零件位置图；

图4为图3的主板第四层的零件位置图；