[实用新型]声表面波器件的陶瓷封装外壳无效
| 申请号： | 01262927.8 | 申请日： | 2001-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN2497487Y | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王建文;刘平 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214072 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为声表面波器件的陶瓷封装外壳,采用本实用新型能在常温下封装声表面波器件的管芯,避免高温烧结封装对管芯性能的损害,而且封装工艺简单。其包括陶瓷底座及上盖,底座外表面装置外引线,底座内部装置与外引线成导电连接的内电极,特征是内电极的位置相对于底座内底面的位置具有一定几何高度。内电极与外引线的导电连接结构至少由两层构成。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 器件 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
1.声表面波器件的陶瓷封装外壳，包括陶瓷底座以及陶瓷上盖，底座外表面装置外引线，底座内装置与外引线成导电连接的内电极，其特征在于底座成下凹壳体的形状，所说与外引线成导电连接的内电极的位置相对于底座内底面的位置具有一定的几何高度。
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