[实用新型]声表面波器件的陶瓷封装外壳

说明书

(一).技术领域：本实用新型属于电子元器件的封装外壳，具体涉及声表面波器件的陶瓷封装外壳。

(二).背景技术：现有声表面波器件的陶瓷封装外壳，由陶瓷底座以及陶瓷上盖组成，底座上装置外引线以及与外引线成导电连接的内电极。外引线及内电极通过丝网印刷薄金属层的方法制作，分别印制于底座的外表面以及内表面。内电极与外引线之间进行导电连接。所说底座为平板状，上盖为上凹罩盖，底座内表面的中央位置丝网印制薄金属层，四周如上所述丝网印制内电极，管芯烧结于底座内表面中央位置的薄金属层上，在管芯与内电极之间连接内引线，然后在管座内表面的周边涂敷低熔点玻璃浆，将上凹的陶瓷罩盖盖于管座上，在温度为370～380℃左右烧结封口，如此完成声表面器件的封装。这种陶瓷封装结构应用的典型产品如美国声表面波器件，型号为：RFM-315型。该种陶瓷封装外壳的主要缺点是在370～380℃的温度烧结封装，对声表面波器件管芯性能以及内引线压焊点的质量都会造成一定损害，降低成品率。其次，封装工艺复杂，工艺成本高。

(三).发明内容：本实用新型的目的在于解决上述陶瓷封装外壳的缺点，提供一种能在常温下封装、封装工艺简单的声表面波器件的陶瓷封装外壳。本实用新型包括陶瓷底座以及陶瓷上盖，底座外表面装置外引线，底座内装置与外引线成导电连接的内电极，特征在于底座成下凹壳体的形状，所说与外引线成导电连接的内电极的位置相对于底座内底面的位置具有一定的几何高度。其进一步的特征在于所说内电极与所说外引线的导电结构至少由两层构成，所说内电极与对应外引线的导电连接线通过底座的侧壁面。

本实用新型相对背景技术的有益效果如下：

首先，本实用新型的底座成下凹壳体的形状，声表面波器件装配于壳体底部，如此可以将上盖做成轻薄的平板盖，在常温下用环氧树脂即可将上盖牢固的粘结于底座的壳体口，实现常温下封装，避免高温封装下对管芯性能的损害。而在背景技术中，陶瓷封装外壳的底座为平板状，上盖为上凹罩盖，重量及体积较底座大得多，受冷热或外力时应力大，如用常温环氧封装，难于保持封装的牢固性，因此不得不采用高温烧结封装。其次，本实用新型的管芯装配烧结于凹形底座底部的内表面，所说内电极与所说外引线的导电连接结构至少由两层构成，内电极的位置相对于底座底部内表面的位置具有一定的几何高度，如此使得在管芯表面与内电极之间的内引线连接变得容易，封装工艺简便易行。

(四).附图说明：

图1是本实用新型的俯视图(上盖已打开)；

图2是本实用新型的仰视图；

图3是本实用新型的正视剖视图(图1中A-A剖视图)；

图4是本实用新型的左视剖视图(图1中B-B剖视图)；

图5是本实用新型第一层所说内电极与所说外引线的导电连接结构图；

图6是本实用新型第二层所说内电极与所说外引线的导电连接结构图。

(五).具体实施方法：

结合附图说明：见图1、图2、图3、图4以及图6，本实用新型包括陶瓷底座2以及陶瓷上盖1，底座外表面装贴外引线9、14、24、25，底座2的内部装置与所述外引线相对应成导电连接的内电极23、18、4、21，从图3或图4中看出底座2成下凹壳体的形状，或者说下凹槽状。图1、图3、图4中11为声表面波器件的芯片，上述内电极4、18、21、23与芯片11的导电连接线分别为3、19、20、22。图3及图4中5、17、7分别为内电极4、18、23的托架，其与底座2的侧壁连为一体，内电极21也有同样结构的托架，图中未剖示出。图3中，13为外引线识别标记，12为底座2的底壁，8为装贴于底壁12表面的薄金属层。图1及图5中27为相应内电极识别标记。

从图3、图4中可见，内电极4、18、23的位置相对于底座内底面8均有一定的几何高度，这一高度典型值为0.5毫米，内电极21的高度与图中其他内电极处于同一水平高度，图中未剖示出。底座2内凹槽高度典型值为1.5毫米，芯片11的厚度值为0.4毫米。薄金属层8的厚度为3-5微米，很薄，可以说底座2内底面的位置即近似为金属层8表面的位置。

图2中示出各外引线的分布状态图，各外引线在图1及图5中对应表达为虚线。从图3、图4中看出，内电极与对应外引线的导电连接结构由两层构成，其为本实用新型最佳实施方式，当然其也可以设置为多于两层构成。图3及图5中的8是在底座底面上用丝网印刷方法印制的薄金属层，为上述导电连接结构的第一层；图6中的内电极4、18、21、23也是用丝网印刷方式印制的薄金属层，其为上述导电连接结构的第二层，见图2、图3、图4、图5、图6，该两层导电层之间以及其与外引线之间通过导电连接线15、16、26、6实现导电连接，具体做法是在各导电层以及对应外引线的金属薄层之间打孔，孔中注入金属浆，烧结后还原为金属线，从而实现导电连接。从图3、图4还可以看出，各内电极与对应外引线的导电连接线6、16、26、15通过底座2的侧壁面。从图2、图5及图6可以看出，内电极18以及23通过金属层8短路连接，与内电极18以及23成导电连接的外引线14以及9也通过金属层8短路连接；内电极4以及21或者相应外引线24以及25相互绝缘。当然，依据管芯结构不同，内电极或外引线也可以是其他的导电连接结构，图1至图6仅是表达本实用新型的一种具体实施方法。本实用新型的底座2与上盖1之间可以用环氧树脂在常温下封装。上盖1与底座2之间可以有不同的盖合方式。