[实用新型]一种安装锡球装置无效
| 申请号： | 01255701.3 | 申请日： | 2001-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN2504672Y | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 511440 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种安装锡球装置,其构成包括上模组及下模滑块,该上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成,CPU座体置于上模组与下模滑块之间,利用吸锡球座将锡球吸附,并藉气压缸下压推动顶盘,使顶盘表面所设之顶针可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之对应孔洞,以防止锡球因震动易位或残留于吸锡球座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种安装锡球装置，包括上模组及下模滑块，CPU座体可置于上模组与下模滑块之间，其特征在于上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成，吸锡球座将锡球施予吸附，气压缸下压推动顶盘，顶盘表面分布所设的顶针可强迫锡球顶出而精确落入CPU座体的对应孔洞。
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