[实用新型]一种安装锡球装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉一种安装锡球装置，特别是指一种为CPU座体精确安装入锡球的安装锡球装置。

现有技术：

现有的安装锡球装置，如美国第620963B1号发明专利案所公开的安装锡球装置，其主要是通过一吸气装置将锡球吸附在吸锡球座的锥形孔洞，并利用吸气压力的解除使锡球自然释放进入CPU座体。因此现有的此种装置为确保能产生足够的吸力，必须依靠较大型的吸气装置以提供强大吸力，否则会由于锡球在圆度的制造上差异，导致风漏现象而无法令锡球稳定吸附，同时会产生震动造成易位；其次，当吸气压力消失欲使锡球落下时，可能会因为静电现象或其他因素，造成锡球仍卡持残留在吸锡球座的孔洞，因此难以在CPU座体中精确安装入锡球。

技术内容：

本实用新型的目的在于提供一种安装锡球装置，可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体的对应孔洞，防止锡球卡持或残留于及锡球座，可以在CPU座体中精确安装入锡球。

本实用新型的另一个目的在提供一种安装锡球装置，无须倚赖大型的吸气装置即能提供强大的吸力，不受锡球真圆度影响，均可稳定吸附锡球，不会发生震动易位或产生风漏现象。

实现本实用新型的目的的安装锡球装置包括上模组及下模滑块，CPU座体可置于上模组与下模滑块之间，上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成，利用吸锡球座将锡球施予吸附，并藉气压缸下压推动顶盘，使顶盘表面分布所设之顶针可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之对应孔洞。

实现本实用新型的另一目的的安装锡球装置的吸锡球座是开设多个直形孔洞以供锡球直接吸附，而顶盘表面之顶针是小于直形孔洞之直径，使吸气气流仍可通过直形孔洞，因此不需依赖大型的吸气装置即能提供强大的吸力，不受锡球真圆度影响，可稳定吸附锡球，不会发生震动易位或产生风漏现象。

作为本实用新型的改进，上模组是包括气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座，其中气压缸设于锡球盖板上方，上、下端各设有进气口及排气口，通过进气与排气作用，控制活塞杆上下动作；

锡球盖板设于吸锡球座上方，其一侧设有通孔并接合一接头，以便与真空产生器联接；

顶盘，其下端表面分布设有多个顶针，安装到锡球盖板与吸锡球座之间，其与锡球盖板之间设有适当的气流通道或保持气流间隙，使气流可由锡球盖板的通孔经过该气流通道而进入吸锡球座，以产生真空吸力，又顶盘下端面选定处并开设一个或一个以上之盲孔，以供伸缩弹簧对应安装入；

吸锡球座，是用来供锡球盖板形成锁合，在其中央开设一凹槽面以供顶盘放置，该凹槽面表面设有呈选定分布的多个孔洞，且多个孔洞与顶盘的多个顶针相对应，同时该凹槽面在未设有孔洞区域则与供伸缩弹簧形成顶持。

作为进一步改进，安装锡装置的顶盘下端面所设的盲孔是在壁面开设一个或一个以上的通气孔。

作为改进，安装锡球装置的吸锡球座在凹槽面表面所设的多个孔洞，是以呈直形孔洞为较佳。

作为改进，安装锡球装置的该顶盘之顶针是小于吸锡球座之孔洞直径。

作为进一步改进，安装锡球装置的顶盘的气流通道是为十字槽形状。

作为改进，安装锡球装置的吸锡球座在适当处可设置多个滚球套筒，而模滑块在对应处设有滑柱，滑柱可贯穿套接于滚珠套筒。

作为改进，安装锡球装置的下模滑块之两侧均具有一挡块。

采用本实用新型的安装锡球装置，CPU座体置于上模组与下模滑块之间，利用吸锡球座将锡球吸附，并由气压缸下压推动顶盘，使顶盘表面所设的顶针强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之对应孔洞，防止锡球因震动易位或残留于吸锡球座。同时吸锡球座是开设多个直形孔洞供锡球直接吸附，在顶盘表面的顶针小于直形孔洞之直径，吸气气流仍可通过直形孔洞，不须依赖大型的吸气装置即能提供强大的吸力，不受锡球真圆度影响，均可稳定吸附锡球，不会发生震动易位或产生风漏现象。

附图说明：

图1是本实用新型的组合立体图。

图2是本实用新型中上模组与下模滑块呈分离状态的立体图。

图3是本实用新型中上模组与下模滑块呈分离的断面示意图。

图4是本实用新型的分解立体图。

图5是本实用新型中气压缸下压推动顶盘的动作示意图。

图6是本实用新型中锡球呈吸附状态的局部放大示意图。

具体实施例：

现在根据附图通过对实施例进行说明，将本实用新型的结构特征及其作用、目的详细说明如下：