[实用新型]多工位回转式全自动再流贴片焊接机无效
| 申请号： | 01225042.2 | 申请日： | 2001-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN2495403Y | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 冯京安 | 申请（专利权）人： | 冯京安 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100073 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子线路集成芯片表面贴装设备。目前贴片焊接设备所用的工作方式为加热部分采用红外加热器或热风式加热。工件进入工作区方式为链式传送。此类设备存在问题1.由于采用单一方式,受热不均。2.采用链式传送,芯片在焊接过程中处于运动状态,易出现焊接错位。3.设备本身无放大观测镜,不便观察焊接质量。针对上述问题多工位回转式全自动再流贴片焊接机由于采用加热器,热风道,热风机使得工作区受热均匀。低速电机和工件托盘构成回转式工作台,并上方安装放大观测镜,便于在焊接前后观察焊接质量。工作台采用多工位回转方式,有效提高工作效率。芯片在焊接过程中处于静止状态,避免由于运动而出现焊接错位。 | ||
| 搜索关键词： | 多工位 回转 全自动 再流贴片 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种焊接机，它是温度传感器，加热体，箱体，工件托盘，电机，风罩，风机固定连接，其特征在于工件托盘与电机通过轴固定连接，电机驱动工件托盘转动，加热器通过支架固定箱体内通过，并置于工件托盘上方。
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