[实用新型]多工位回转式全自动再流贴片焊接机

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种电子元件与线路板之间的焊接设备，尤其是电子集成芯片与线路板之间的贴片焊接设备。

背景技术

目前贴片焊接设备所用的工作方式为，使用锡铅焊膏将集成芯片与线路板粘住，在将载有电子元件的线路板通过链轨送入不同温度的加热区内，电子元件与线路板之间的贴片焊接时，载有电子元件的线路板始终处于运动状态。此类设备存在问题：采用链轨式传送，芯片在焊接过程中处于运动状态，易出现焊接错位与虚焊现象。

发明内容

为了克服采用链轨式传送，载有电子元件的线路板在焊接过程中处于运动状态，易出现的焊接错位与虚焊现象。本实用新型提供一种焊接机，该焊接机采用载有电子元件的线路板在工作区内静止状态，通过控制工作区内的温度变化来完成电子元件与线路板之间的贴片焊接。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：采用一个工件托盘，将载有电子元件的线路板放入工件托盘内，通过电机带动工件托盘转动进入工作区，到位后工件托盘静止不动，在工件托盘的上方安装有一个加热器，通过改变加热器释放的热量来控制工作区内的温度，完成电子元件与线路板之间的贴片焊接。

本实用新型的有益效果是由于在焊接过程中载有电子元件的线路板处于静止状态，从而避免焊接过程出现的焊接错位与虚焊现象。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明

图1是本实用新型的结构原理图。

图中1.温度传感器，2.加热体，3.箱体，4.工件托盘，5.电机，6.风罩，7.风机。

具体实施方式

在图1中，需要贴装的线路板放入工件托盘(4)中。工件托盘(4)通过轴与电机(5)联接成一体。启动电机(5)转动，工件托盘(4)将线路板转入加热体(2)下方。加热体(2)通过支架与箱体(3)联结。加热体(2)加热，风机(7)与风罩(6)联结并固定于箱体(3)。温度传感器(1)穿过加热体(2)，同时监测工作区内温度变化。完成电子集成芯片与线路板之间的贴片焊接。当工作程序完成后，加热体(2)和风机(7)停止工作。电机(5)转动，工件托盘(4)转出工作区，同时将另一需要贴装的线路板转入工作区内进行下次焊接工作。