[实用新型]与陶瓷封接的新型金属构件无效
| 申请号： | 01218862.X | 申请日： | 2001-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN2491964Y | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | 任建昌 | 申请（专利权）人： | 北京东方电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J5/20 | 分类号： | H01J5/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种与陶瓷封接的新型金属构件,封接金属构件本体剖面结构中央部有一凸起空腔,空腔的内外侧具有水平延伸部,延伸部与陶瓷金属化层封接。凸起空腔为整体凸环或若干分离的凸环,使得金属盖板能够定位并贴合于该凸环的外侧部。在水平的内延伸部设有向内弯折定位抵触在陶瓷内壁上的定位片。本实用新型气密性好,使用寿命长,可靠性高,成本低,制造容易,同时还实现了电极的同轴精确定位,并且定位简单、方便。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 新型 金属构件 | ||
【主权项】：
1、一种与陶瓷封接的新型金属构件，它包括封接金属构件本体，其特征在于：所述的本体设有凸起空腔，空腔的两侧具有水平延伸部，两侧延伸部均与陶瓷金属化层封接。
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