[实用新型]与陶瓷封接的新型金属构件无效
| 申请号： | 01218862.X | 申请日： | 2001-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN2491964Y | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | 任建昌 | 申请（专利权）人： | 北京东方电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J5/20 | 分类号： | H01J5/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 新型 金属构件 | ||
【权利要求书】：
1、一种与陶瓷封接的新型金属构件，它包括封接金属构件本体，其特征在于：所述的本体设有凸起空腔，空腔的两侧具有水平延伸部，两侧延伸部均与陶瓷金属化层封接。
2、根据权利要求1所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的凸起空腔为一道以上。
3、根据权利要求1或2所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的凸起空腔为整体凸环。
4、根据权利要求1或2所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的凸起空腔为一个以上分离设置的突起部。
5、根据权利要求1所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的水平内延伸部设有向内弯抵触在陶瓷内壁上定位部件。
6、根据权利要求5所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的定位部件为一道或一道以上内凹的环槽。
7、根据权利要求5所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的定位部件为一个或一个以上分离设置的内凹窝。
8、根据权利要求5所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的定位部件可为开设的一个或一个以上定位卡片。
9、根据权利要求1所述的与陶瓷封接的新型金属构件，其特征在于：所述的本体材质为可伐材料或铜或银或镊。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京东方电子集团股份有限公司，未经北京东方电子集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01218862.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
