[实用新型]电脑芯片散热结构无效
| 申请号： | 01204354.0 | 申请日： | 2001-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN2472345Y | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | 沈庆行 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈建民 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电脑芯片散热结构,是在一电脑芯片散热基体的上、下两侧延伸弯折各形成一上檐部和一下檐部,并在上、下檐部之间形成一对流区;上檐部的两端有一组接部,下檐部的两端则向下延伸形成两接脚部,并与下檐部形成一断差面,此外,下檐部的中段处亦有一组接部,如此,电脑芯片散热基体即可藉由上、下檐部上的组接部与另一电脑芯片散热基体相堆栈,再藉由电脑芯片散热基体上的接脚部,即可让两电脑芯片散热基体对接,并形成一可供电脑芯片散热管容置的容置区,当电脑芯片散热管置于其中时,即可达到使电脑芯片散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电脑芯片散热结构，由复数片电脑芯片散热基体和对应该电脑芯片散热基体配置的电脑芯片散热管组成，其特征在于：该电脑芯片散热基体的上、下两侧延伸弯折各形成一上檐部和一下檐部，并在该上、下檐部之间形成一对流区；前述上檐部的两端有一组接部，该下檐部的两端向下延伸形成两接脚部，并与下檐部形成一断差面，此外，在该下檐部的中段处亦具有一组接部。
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