[实用新型]电脑芯片散热结构无效
| 申请号： | 01204354.0 | 申请日： | 2001-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN2472345Y | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | 沈庆行 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈建民 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电脑 芯片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种电脑芯片散热结构，由复数片电脑芯片散热基体和对应该电脑芯片散热基体配置的电脑芯片散热管组成，其特征在于：该电脑芯片散热基体的上、下两侧延伸弯折各形成一上檐部和一下檐部，并在该上、下檐部之间形成一对流区；前述上檐部的两端有一组接部，该下檐部的两端向下延伸形成两接脚部，并与下檐部形成一断差面，此外，在该下檐部的中段处亦具有一组接部。
2、根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于：组接部具有一插接块和一与插接块相匹配的插接口。
3、根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于：电脑芯片散热管为流线型。
4、根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于：电脑芯片散热管可为扁平状的长椭圆形、矩形、菱形等形状。
5、根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于：两电脑芯片散热基体的对接处有导热胶等粘接物质。
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