[实用新型]片式温度补偿石英晶体振荡器无效
| 申请号： | 01203934.9 | 申请日： | 2001-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN2461205Y | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 阎金凯;张怀方;董维来;杨国勇 | 申请（专利权）人： | 唐山晶源电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/36 | 分类号： | H03B5/36 |
| 代理公司： | 唐山专利事务所 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 064000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及移动通讯领域所使用的TCXO产品,特别是一种片式温度补偿石英晶体振荡器。它由陶瓷基座、集成电路裸片、石英晶体振荡器、壳罩等部件组成,该陶瓷基座为层状结构,自上而下第一、二、三层上分别开有方孔,其中第一、二层上的方孔尺寸大于第三层上的方孔尺寸,集成电路裸片放置在上三层的开孔形成的凹槽内,并与第四层表面粘接,石英晶体振荡器设置在第一层的开孔的上方。本实用新型的片式封装结构,使TCXO产品在满足电气指标要求情况下,整体尺寸达到了最小。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 石英 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
1、一种片式温度补偿石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、集成电路裸片、石英晶体振荡器、壳罩，其特征在于该陶瓷基座为层状结构，自上而下第一、二、三层上分别开有方孔，其中第一、二层上的方孔尺寸大于第三层上的方孔尺寸，集成电路裸片放置在上三层的开孔形成的凹槽内，并与第四层表面粘接，石英晶体振荡器设置在第一层的开孔的上方。
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