[实用新型]片式温度补偿石英晶体振荡器

说明书

本实用新型涉及移动通讯领域所使用的TCXO产品，特别是一种片式温度补偿石英晶体振荡器。

目前，移动通讯产品日趋小型化，作为其主要零部件的TCXO产品则要求更加小型化。而现有TCXO产品其结构采用将振荡及温度补偿单片IC电路(主动元件)和石英谐振器(被动元件)布置在同一平面中，受上述元器件体积的限制，TCXO产品最小尺寸只能达到9×7×2mm。显然这种结构的TCXO产品已不能满足移动通讯产品领域的小型化和集成化的要求。

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种通过单片IC、谐振器等元件分层立体布置，使TCXO产品在满足电气指标要求情况下，整体尺寸尽可能小的、封装形式为片状的片式温度补偿石英晶体振荡器。

本实用新型的目的是这样实现的：它由陶瓷基座、集成电路裸片、石英晶体振荡器、壳罩等部件组成，该陶瓷基座为层状结构，自上而下第一、二、三层上分别开有方孔，其中第一、二层上的方孔尺寸大于第三层上的方孔尺寸，集成电路裸片放置在上三层的开孔形成的凹槽内，并与第四层表面粘接，石英晶体振荡器设置在第一层的开孔的上方。

本实用新型提供的TCXO产品与现有TCXO产品相比，由于将IC放置在靠近整个TCXO安装面的下层，晶体振荡器布置在上层而实现了立体布置，使产品体积由原来的9×7×2mm可变为5×7×2mm以下，甚至可达到5×3.2×2mm。

附图图面说明：

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型侧视剖面图。

图3为本实用新型安装面的俯视图。

下面结合附图及实施例详述本实用新型。

本实用新型实施例由片式电容或变容二极管1、2、3、IC集成电路裸片4、石英晶体振荡器5、壳罩6、安装面7、陶瓷基座的第一层8、第二层9、第三层10、第四层11、连接线12组成。该陶瓷基座为层状结构，自上而下第一层8、第二层9、第三层10上分别开有方孔，其中第一、二层8、9上的方孔尺寸大于第三层10上的方孔尺寸，这样第三层10在第二层9和第四层11之间形成一个台阶，根据需要在第三层10的台阶上排列一系列的电极，将IC集成电路裸片4放置在上三层的开孔形成的凹槽内，并与第四层11表面粘接，石英晶体振荡器5设置在第一层8的开孔的上方。

根据所选用的IC集成电路的不同型号，本实施例的陶瓷基座的第四层11上设置有与IC集成电路对应的三个片式电容或变容二极管1、2、3。

附图3中的电极A为压控端，B为接地线端，C为电源VDD端，D为TCXO的输出端，E、F、G、H四个电极为向TCXO写入数据用的端子。