[实用新型]结合高热传导材料的散热片构造无效
| 申请号： | 01200672.6 | 申请日： | 2001-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN2478157Y | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 邓其昌 | 申请（专利权）人： | 英志企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种结合高热传导材料的散热片构造,包括有一高导热板体及一散热片体,该高导热板体为由热传导率高的材料制成的板体,板体上设置多个燕尾楔合槽,高导热板体设于散热片体的基座部上,可以锻造成形工艺使基座部的表面受压挤锻出楔接块,以供与楔合孔相互楔合,也可取挤型或其他成形工艺的散热片制作出对应于燕尾槽作相互滑入嵌合,使高导热板体与散热片体相互结合成一体,使高热导板体与CPU处理器接触,将CPU执行运作时所产生的热能迅速传导散热,大幅提高热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 高热 传导 材料 散热片 构造 | ||
【主权项】：
1、一种结合高热传导材料的散热片构造，包括有一高导热板体及散热片体，其特征在于：该高导热板体是由热传导率高的材料所制成的板体，其在板体上设置多个燕尾楔合孔，而将高导热板体设于散热片体的基座部上，可以锻造成形工艺使该基座部的表面受压挤锻出楔接块，以供与楔合孔相互楔合，也可取挤型或其他成形工艺的散热片制作出对应于燕尾槽作相互滑入嵌合，使高导热板体与散热片体可相互结合成一体，以使高热导体部与CPU处理器接触。
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