[实用新型]结合高热传导材料的散热片构造

说明书

本实用新型有关一种散热片的构造，尤其是指一种结合高热导材料在散热片体上而提高热传导效率的散热片构造。

目前电脑CPU处理器的速度越来越快，在执行效率上影响速度甚巨就是散热问题，因此为了加强CPU处理器的散热问题，通常是以组配散热片方式来解决散热问题，然而，越高阶的CPU处理器更会因温升而影响执行效率，故需将其基座体妥善加以散热处理。以现阶段的散热片而言，其是一种铝材质的散热形体，已经无法满足高阶的CPU处理器在全功率运作时的散热问题，故在全载荷运算时易造成死机的情形，是目前散热片所面临的瓶颈，于是，如何提高散热片的热交换效率，已经成为当前此产业研发的主要目的。

本实用新型申请人基于CPU处理器的散热需求，在初步研发时的技术手段，是利用一种铜、银或铍铜…等高热传导特性的材料结合于铝材散热片体上，以提高散热效率的方式，而要如何将此高热传导材料结合于散热片上，是本实用新型的研发的重要课题。若以高热传导合金结合于铝材散热片体上采用焊固方式来达成，此种方式在两种合金结合方面，需以一种焊剂作为中间结合介面以使其之间相互粘着结合，然而，此结合方式会因两种合金膨胀系数不同，在高温受热时会发生膨胀相互排挤剥落的状况，且此种方式中间结合焊剂介面不仅增加二次加工的制造成本，也会间接影响热传导效率，故其通用性有待改进。

本实用新型的主要目的是提供一种结合高热传导材料的散热片构造，其时利用锻造、挤制或压铸成形工艺可将散热片体成形时一并结合于高热导板体上相互成一体，也可取挤制型或其他成形工艺的散热片制作出对应于燕尾槽作相互滑入嵌合，因此两种合金不会受到膨胀系数的影响也能稳固结合，如此高热导板体设于散热片体底部与CPU处理器接触，可将CPU处理器执行运作时所产生的热能迅速传导散热，大幅提高热传导的效率。

本实用新型的主要目的是这样实现的：一种结合高热传导材料的散热片构造，包括有一高导热板体及散热片体，其特征在于：该高导热板体是由热传导率高的材料所制成的板体，其在板体上设置多个燕尾楔合孔，而将高导热板体设于散热片体的基座部上，可以锻造成形工艺使该基座部的表面受压挤锻出楔接块，以供与楔合孔相互楔合，也可取挤型或其他成形工艺的散热片制作出对应于燕尾槽作相互滑入嵌合，使高导热板体与散热片体可相互结合成一体，以使高热导体部与CPU处理器接触，可将CPU处理器执行运作时所产生的热能迅速传导散热，进而大幅提高热传导效率。

其中高导热板体是由铜、银或铍铜类热传导率高的材料所成形制出的板体。

下面结合附图详细说明本实用新型的结构、特征及其功效：

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型燕尾楔合孔与楔接块相对应关系的辅助示意图。

图3为本实用新型燕尾楔合孔所对应锻出楔接块的剖面示意图。

图4为本实用新型在燕尾楔合孔所对应锻出楔接块成形后的状态示意图。

图5为本实用新型另一具体实施例的分解示意图。

请参阅图1所示，本实用新型结合高热传导合金的散热片构造包括有一高导热板体1及一散热片体2，其中高导热板体1是由热传导率高的材料(如铜、银或铍铜…等)所制成的板体，该高导热板体1与散热片体2可具有相同的截面积，并在板体上设置多个燕尾楔合孔11(如图2所示)。

再者，上述的散热片体2为一铝合金型材板体，因此可以锻造成形工艺将高导热板体1设于散热片体2的基座部21上，使该基座部21的表面受压挤锻出楔接块211(如图3所示)，以供与高导热板体1的楔合孔1相互楔合(如图4所示)，使高导热板体1与散热片体2可相互结合成一体，而缎造成形时该散热片体2同时能向上锻出成型出多个散热鳍片22，以供气流进入将散热鳍片传导的热能带走。

由此可知，本实用新型在具体实施上，在散热片体2锻造成形时一并锻出基座部21楔合于高传热板体1上相互成一体，因此两种板体膨胀系数不同也能稳固结合，不受高温影响其结合作用，中间无须通过焊接介面，在制造过程上可节省二次加工的成本，故高热导板体1设于散热片体2的底部与CPU处理器接触，利用高传热板体1具有高散热效率作用，可将CPU处理器执行运作时所产生的热能迅速传导散热，具有大幅提高热传导效率的功能。

另外，如图5所示为本实用新型高热导板体1及散热片体2可进一步应用另一种挤制成形工艺制出，将该高热导板体1及散热片体2分别成形出燕尾扣掣型态的设计，该高热导板体1成形出燕尾块12，而该散热片体2的基座部21对应于楔接块12成形出燕尾槽212，因此高导热板体1与散热片体2可相互扣接结合成一体，同样高热导板体1设于散热片体2的底部直接与CPU处理器接触，利用高传热体1具有高散热效率作用，可将CPU处理器执行运作时所产生的热能迅速传导散热，大幅提高热传效率。