[发明专利]声表面波器件及其制造方法有效
| 申请号： | 01145214.5 | 申请日： | 2001-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1365187A | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 下江一伸;大和秀司;丸川卓 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中,采用腐蚀的方法在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层,在制成了第一电极层之后,采用剥离的方法来制作声表面波元件的电极,随后,制作包括电极焊接区的第二电极层和引线电极的电极薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造声表面波器件的方法，包括以下步骤：制备压电基片；在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层；在制成了第一电极层的步骤之后，制作声表面波元件的至少一个电极；在制成了声表面波元件的电极的步骤之后，制作电极焊接区的第二电极层；以及制作用于电极焊接区和声表面波元件电极之间电连接的引线电极。
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