[发明专利]声表面波器件及其制造方法有效
申请号: | 01145214.5 | 申请日: | 2001-12-26 |
公开(公告)号: | CN1365187A | 公开(公告)日: | 2002-08-21 |
发明(设计)人: | 下江一伸;大和秀司;丸川卓 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H3/08 | 分类号: | H03H3/08;H03H9/25 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张政权 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 表面波 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造声表面波器件的方法,包括以下步骤:
制备压电基片;
在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层;
在制成了第一电极层的步骤之后,制作声表面波元件的至少一个电极;
在制成了声表面波元件的电极的步骤之后,制作电极焊接区的第二电极层;以及
制作用于电极焊接区和声表面波元件电极之间电连接的引线电极。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于:引线电极是与第二电极层同时制作的。
3.根据权利要求1的方法,其特征在于进一步包括在引线电极和第二电极层制作之前制作粘合层作为基层的步骤;其中,引线电极和第二电极层采用铝和铝合金制成,而粘合层采用对第一电极层的粘合力比对铝和铝合金的粘合力更高的金属或合金之一制成。
4.根据权利要求1的方法,其特征在于进一步包括在制成了声表面波元件的电极之后,为了在与引线电极相连接的声表面波元件的电极和电极焊接区的连接部分形成台阶端面而进行腐蚀的步骤;其中,用于声表面波元件的电极和电极焊接区的第一电极层之间电连接的引线电极是与电极焊接区的第二电极层同时制作在同一导电薄膜上。
5.根据权利要求1的方法,其特征在于声表面波元件的电极和电极焊接区的第一电极层的每一个包括至少两个连接部分的端面。
6.根据权利要求1的方法,其特征在于制作与电极焊接区相连接的声表面波元件的电极,以致于在制作声表面波元件的电极的步骤中,声表面波元件的电极的端表面是与电极焊接区的第一电极层相连接的。
7.根据权利要求1的方法,其特征在于:构成引线电极和第二电极层的导电薄膜中的导电颗粒的颗粒直径小于声表面波元件的电极和第一电极层两者中薄膜厚度较小的一个中的导电颗粒的颗粒直径。
8.根据权利要求1的方法,其特征在于:声表面波元件的电极采用剥离方法制作,而电极焊接区的第一电极层采用腐蚀方法制作。
9.根据权利要求1的方法,其特征在于,不同于声表面波元件的电极的第二声表面波元件的至少一个电极是在制作第一电极层的步骤中与第一电极层同时制作的。
10.一种表面声波器件,包括:
压电基片;
设置在压电基片上的至少一个声表面波元件的电极;
设置在压电基片上并设置成在采用倒装接合系统进行凸起接合工艺中与凸起相连接的电极焊接区;
用于电极焊接区和声表面波元件的电极相连接的引线电极;
其中,电极焊接区包括设置在压电基片上的第一电极层和层叠在第一电极层上的第二电极层,第一电极层包括了被腐蚀的金属薄膜,声表面波元件的至少一个电极包括了采用剥离工艺制成的材料。
11.根据权利要求10的声表面波器件,其特征在于:引线电极和第二电极层相互整体形成且包括共同的金属薄膜。
12.根据权利要求10的声表面波器件,其特征在于进一步包括作为引线电极和第二电极层的基层的粘合层,其中,引线电极和第二电极层采用铝和铝合金之一制成,而粘合层采用对第一电极层的粘合力比对铝和铝合金的粘合力高的金属和合金之一制成。
13.一种声表面波器件,包括:
压电基片;
设置在压电基片上的至少一个声表面波元件的电极;
设置在压电基片上并设置成在采用倒装接合系统形成的凸起接合工艺中与凸起相连接的电极焊接区;以及
用于电极焊接区和声表面波元件的电极相连接的引线电极;
其中,电极焊接区包括设置在压电基片上的第一电极层和层叠在第一电极层上的第二电极层;
第二电极层和引线电极相互整体形成且包括相同的导电薄膜;以及
与引线电极电连接的第一电极层和声表面波元件的电极的连接部分的端面被设置成具有台阶的结构。
14.根据权利要求10的声表面波器件,其特征在于:声表面波元件的电极和电极焊接区的第一电极层包括连接部分的至少两个端面。
15.根据权利要求13的声表面波器件,其特征在于:声表面波元件的电极和电极焊接区的第一电极层包括连接部分的至少两个端面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01145214.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气体喷射器以及包含该喷射器的蚀刻装置
- 下一篇:光盘装置