[发明专利]气体喷射器以及包含该喷射器的蚀刻装置

摘要

本发明公开了一种气体喷射器,其更能够耐受诸如等离子体蚀刻装置之类的半导体制造装置中的条件。该气体喷射器包括陶瓷材料块形式的主体;和由延伸穿过该陶瓷材料块的第一和第二气体喷射孔形成的气体喷射部分。该陶瓷材料块具有第一圆柱形部分以及从第一圆柱形部分伸出的第二圆柱形部分。第一圆柱形部分比第二圆柱形部分更宽并且更长。气体喷射部分的第一孔延伸穿过陶瓷材料块的第一圆柱形部分,而第二孔延伸穿过第二圆柱形部分,每个第二孔分别从一个相应的第一孔中连续地伸出,并与之同心。第一孔比第二孔更宽并且更长。上述气体喷射器设置在等离子体蚀刻装置的上部。

主权项

1.一种气体喷射器，包括：陶瓷材料块，该陶瓷材料块具有第一圆柱形部分以及从第一圆柱形部分伸出的第二圆柱形部分，第二圆柱形部分的外径小于第一圆柱形部分的外径，第二圆柱形部分的长度小于第一圆柱形部分的长度；和气体喷射部分，包括穿过所述陶瓷材料块的第一圆柱形部分延伸的第一孔和穿过陶瓷材料块的第二圆柱形部分延伸的第二孔，第二孔的直径小于第一孔的直径，第二孔的轴向长度小于第一孔的轴向长度，每个第二孔分别从一个对应的第一孔中伸出并与第一孔同心。