[发明专利]部件内置模块及其制造方法有效
| 申请号： | 01144795.8 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1366444A | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 中谷诚一;菅谷康博;朝日俊行;小松慎五 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块,其中,上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成,在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件,上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路,并且,由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～1OGPa的范围。据此,可提供能够高浓度地填充无机质填充物,而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部,且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层的电绝缘材料由至少含有无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，上述芯层的由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围。
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