[发明专利]部件内置模块及其制造方法

权利要求书

1.一种部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层的电绝缘材料由至少含有无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，上述芯层的由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围。

2.一种部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层的电绝缘材料由至少含有无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，上述芯层的由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围，并且，上述热固性树脂由多个具有玻璃转变温度的热固性树脂所构成。

3.一种部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层的电绝缘材料由至少含有无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，上述芯层的由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围，并且，上述热固性树脂至少由具有-20℃～60℃的范围的玻璃转变温度的热固性树脂和具有70℃～170℃的范围的玻璃转变温度的热固性树脂构成。

4.根据权利要求1～3的任何一项所述的部件内置模块，其特征在于：形成贯通上述芯层、上述电绝缘层以及上述布线图形的全部的通孔。

5.根据权利要求1～3的任何一项所述的部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的由包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成的电绝缘材料构成的电绝缘层、由铜箔构成的多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层具有由多个铜箔构成的布线图形和由导电性树脂构成的多个内通路，上述布线图形通过上述内通路进行电连接。

6.根据权利要求1～3的任何一项所述的部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的由热固性树脂所形成的电绝缘材料构成的电绝缘层、由镀铜构成的多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层具有由多个铜箔构成的布线图形和由导电性树脂构成的多个内通路，上述由镀铜构成的布线图形通过上述内通路进行电连接。

7.根据权利要求1～3的任何一项所述的部件内置模块，它是具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的由在两面上形成热固性树脂的有机薄膜构成的电绝缘层、由铜箔构成的多个布线图形的部件内置模块，其特征在于：上述芯层具有由多个铜箔构成的布线图形和由导电性树脂构成的多个内通路，上述布线图形通过上述内通路进行电连接。

8.根据权利要求1～3的任何一项所述的部件内置模块，它是粘接了具有由电绝缘材料构成的芯层与在上述芯层的至少一面上的多个布线图形和内通路的陶瓷基板的部件内置模块，其特征在于：上述芯层具有由多个铜箔构成的布线图形和由导电性树脂构成的多个内通路。

9.根据权利要求1～3的任何一项所述的部件内置模块，它是粘接了具有把由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的多个布线图形和内通路的多个陶瓷基板的部件内置模块，其特征在于：上述芯层具有由多个铜箔构成的布线图形和由导电性树脂构成的多个内通路，上述多个陶瓷基板由不同介电常数的介电体材料所构成。

10.根据权利要求1～3的任何一项所述的部件内置模块，其中，在形成于上述芯层的至少一面上的上述布线图形之间配置了膜状无源部件。

11.根据权利要求10所述的部件内置模块，其中，上述膜状无源部件是选自由薄膜或无机质填充物与热固性树脂的混合物构成的电阻、电容器及电感体组成的群中的至少一个。