[发明专利]集成电路封装装置及其制造方法无效
| 申请号： | 01144713.3 | 申请日： | 2001-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1427474A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路封装装置及其制造方法，该装置包括：电路板具有一信号接点以及设置于其两侧的两遮蔽接点；晶片设置于电路板，其边缘具有信号接合垫以及设置于信号接合垫两侧的两遮蔽接合垫；信号打线耦接于信号接点以及信号接合垫；两遮蔽打线耦接于遮蔽接点以及遮蔽接合垫，并分别沿信号打线两侧延伸；信号走线耦接于信号接点；电源回路耦接于遮蔽接点，包括沿信号走线延伸的两遮蔽走线；其方法包括：于晶片设置一信号接合垫，并两遮蔽接合垫；于电路板形成两遮蔽接点，并于两遮蔽接点之间形成一信号接点及信号走线；形成一信号打线以耦接上述信号接点以及信号接合垫；形成两遮蔽打线以耦接上述遮蔽接点以及遮蔽接合垫；及于电路板形成一沿上述信号走线延伸并耦接于两遮蔽走线的电源回路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装装置，其特征是：包括：一电路板，具有一信号接点以及设置于上述信号接点两侧的两遮蔽接点；一晶片，设置于上述电路板，上述晶片的边缘具有一信号接合垫以及设置于上述信号接合垫两侧的两遮蔽接合垫；一信号打线，耦接于上述信号接点以及信号接合垫；两遮蔽打线，耦接于上述遮蔽接点以及遮蔽接合垫，并分别沿着上述信号打线的两侧延伸；一信号走线，设置于上述电路板并耦接于上述信号接点；及一电源回路，设置于上述电路板并耦接于上述遮蔽接点，上述电源回路包括沿着上述信号走线延伸的两遮蔽走线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽统科技股份有限公司，未经矽统科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01144713.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：编码型及数据型内嵌式闪存结构的制造方法及其操作方法
- 下一篇：光显示扬声器
