[发明专利]集成电路封装装置及其制造方法无效
| 申请号： | 01144713.3 | 申请日： | 2001-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1427474A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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