[发明专利]电阻焊装置无效

专利信息
申请号: 01139334.3 申请日: 2001-11-26
公开(公告)号: CN1356196A 公开(公告)日: 2002-07-03
发明(设计)人: 渡辺干男 申请(专利权)人: 宫地技术株式会社
主分类号: B23K11/26 分类号: B23K11/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧,马高平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电阻焊装置,可减小开关元件关闭后紧接着产生的浪涌电压,确保开关元件的安全。在该电源部组合中,电容器12、开关晶体管14及续流二极管20安装在一张基板30上,经基板30的两面上形成的薄膜导体34、38、42使各部间电连接。详细地说,电容器12的正极侧端子12a和开关晶体管14的电流流入侧端子(未图示)在基板上面30a侧经正极侧导电线路用薄膜导体34电连接。开关晶体管14的电流流出侧端子14S和续流二极管20的阴极端子20C在基板下面30b侧经正极侧导电线路用薄膜导体42电连接。电容器12的负极侧端子12b和续流二极管20的阳极端子(未图示)在基板上面30a侧经负极侧导电线路用薄膜导体38电连接。
搜索关键词: 电阻 装置
【主权项】:
1、一种电阻焊装置,相对于为焊接通电而加压接触在焊接件上的第一及第二焊接电极,暂时存储电阻焊用电力后再放电的电容器的第一端子经开关元件电连接在所述第一焊接电极上,同时,所述电容器的第二端子电连接在所述第二焊接电极上,续流二极管以规定极性电连接在所述第一及第二焊接电极之间,其中,所述电容器、所述开关元件及所述续流二极管配置在基板上,经所述基板两面上形成的多个薄膜导体,使所述电容器、所述开关元件及所述续流二极管电连接。
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