[发明专利]形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法无效

专利信息
申请号: 01136893.4 申请日: 2001-11-06
公开(公告)号: CN1417908A 公开(公告)日: 2003-05-14
发明(设计)人: 方高瞻;肖建伟;马骁宇;王晓薇;冯小明;刘斌;刘媛媛 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/16 分类号: H01S5/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明一种形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,包括如下步骤(1)利用高温二氧化硅膜对有源区的压应力,在镓砷/铝镓砷激光二极管的前后腔面处形成非吸收窗口区,两窗口区的中间部分为注入区;(2)对窗口区中的条形以外的区域进行深腐蚀,腐蚀深度接近有源区,然后在相应温度下生长二氧化硅层;(3)对窗口区中的条形内的区域进行微腐蚀,除去欧姆接触层,然后在常温下,生长薄的二氧化硅层;(4)注入区的薄的二氧化硅隔离层在常温下生长;器件的其它工艺与常规器件相同。
搜索关键词: 形成 铝镓砷 激光二极管 吸收 窗口 方法
【主权项】:
1、一种形成镓砷/铝镓砷激光二极管的非吸收窗口的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)利用高温二氧化硅膜对有源区的压应力,在镓砷/铝镓砷激光二极管的前后腔面处形成非吸收窗口区,两窗口区的中间部分为注入区;(2)对窗口区中的条形以外的区域进行深腐蚀,腐蚀深度接近有源区,然后在相应温度下生长二氧化硅层;(3)对窗口区中的条形内的区域进行微腐蚀,除去欧姆接触层,然后在常温下,生长薄的二氧化硅层;(4)注入区的薄的二氧化硅隔离层在常温下生长;器件的其它工艺与常规器件相同。
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