[发明专利]组合式电子元件有效
| 申请号： | 01136126.3 | 申请日： | 2001-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN1355603A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 岸本恭德 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H04B1/44 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个组合电子元件防止在该组合电子元件的执行抗物理冲击或灰尘附着的物理屏蔽而且还执行电磁屏蔽功能的一个导电外壳件,和用于对置于其内的一个表面声波元件执行电磁屏蔽功能的一个导电元件之间的电气连接。一个组合电子元件包括其内的表面声波器件,一个第一外壳件,和一个第二金属外壳件。为防止在与地电位连接的金属外壳的内表面与置于表面声波器件的封装件中的并与地电位连接以执行电磁屏蔽功能的一个导体之间的电气连接,在该导体的上表面和该金属外壳的顶板的底表面中的最少一个表面上施加了一个绝缘材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 电子元件 | ||
【主权项】：
1、一个组合电子元件包括：一个第一外壳体；一个安装在第一外壳件上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的一个表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有一个导体；一个导电的第二外壳件，与地电位连接并被固定于第一外壳件上；其中封装件的导体的外表面和第二外壳件的内表面中的最少一个，在该封装中的该导体的外表面与第二外壳件的内表面的一个相对的部分中，被施加以一个绝缘材料层。
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