[发明专利]组合式电子元件

权利要求书

1、一个组合电子元件包括：

一个第一外壳体；

一个安装在第一外壳件上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的一个表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有一个导体；

一个导电的第二外壳件，与地电位连接并被固定于第一外壳件上；

其中封装件的导体的外表面和第二外壳件的内表面中的最少一个，在该封装中的该导体的外表面与第二外壳件的内表面的一个相对的部分中，被施加以一个绝缘材料层。

2.根据权利要求1的一个元件，其中的绝缘材料层被置于封装件的导体的外表面上。

3.根据权利要求1的一个元件，其中的绝缘材料层被置于第二外壳件的内表面上。

4.根据权利要求1的一个元件，其中第一外壳件是一个平面壳体电路板而第二外壳件包括一个顶板和一个从该顶板的周边向下延伸的环状侧壁以便围复安装在平面的第一外壳件上的表面声波器件。

5.一个组合电子元件包括：

一个第一外壳件；

一个安装在第一外壳件上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有一个导体；

一个与地电位连接并被固定于第一外壳件上的导电的第二外壳件；该导电的第二外壳件在与封装件的导体相对的一个部分中有一个开口。

6.一个组合电子元件包括：

一个第一外壳件；

一个安装在第一外壳体上的表面声波器件，包括一个封装件，一个容纳于该封装件之内的表面声波元件，和一个接地引线，该封装件至少在其一个部分中有个导体；

一个与地电位连接并被固定于第一外壳体上的导电的第二外壳件；

一个设置于第一外壳件上的支柱，以使导电的第二外壳件的内表面不会与封装件的外表面接触。

7.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的元件，其中第二外壳件用金属制成。

8.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的元件，其中第二外壳件用绝缘体以及置于该绝缘体的外表面上的一个导电膜制成。

9.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的元件，其中的封装件包括第一和第二封装件，表面声波元件安装在第一封装件上，第二封装件上有导体。

10.根据权利要求9的一个元件，其中第一封装件包括一个底板和从该底板的周边向上延伸的一个环状侧壁以便具有一个向上张开的开口而第二封装件是一个被固定的平面盖以便封闭第一封装件的开口。

11.根据权利要求9的一个元件，其中第一封装件是一个平面封装电路板而第二封装件包括一个顶板和从该顶板的周边向下延伸的环状侧壁以便围复安装在平面封装电路板上的表面声波元件。

12.根据权利要求11的一个元件，其中第二封装件包括一个金属帽。

13.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个元件，其中多个表面声波器件被安装在第一外壳件上。

14.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个元件，其中的表面声波器件包括多个表面声波元件。

15.根据权利要求14的一个元件，其中多个表面声波元件中的每一个都有包括一个串行支路谐振器和一个并行支路谐振器的一个梯型电路结构。

16.根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个元件，其中的组合电子元件是一个天线收发转换开关。

17.一个通信器件包括根据权利要求1至6的任何一个权利要求的一个组合电子元件。